据业内人士12月14日透露，三星电子正与AMD洽谈，计划使用其2nm第二代（2nm SF2P）工艺生产AMD设计的半导体产品。如果合作达成，这将是三星电子在晶圆代工领域追赶台积电的重要一步。
据悉，三星电子计划通过多项目晶圆（MPW）技术为AMD芯片制作原型。MPW技术可将多家公司或机构设计的芯片集成在同一晶圆上制造，从而降低生产成本并加快测试流程。双方预计在2026年1月左右最终敲定合同，并评估产品性能是否符合AMD的需求。业内人士普遍认为，量产方案实现的可能性较大，而AMD委托生产的芯片可能是其下一代中央处理器（CPU）。
三星电子的晶圆代工业务在2025年上半年亏损约4万亿韩元，但近期已出现转机，接连获得特斯拉和苹果等大型科技公司的订单。AMD作为全球领先的图形处理器（GPU）设计公司之一，其加入将进一步推动三星的增长。业内人士指出：“由于台积电生产成本上升且订单量趋于饱和，三星作为替代晶圆代工厂的吸引力正在增强。”
据报道，若三星成功拿下AMD这一客户，将有助于其晶圆代工部门实现盈利，并缩小与台积电的差距。
