据知情人士透露,芯片制造商英特尔近期测试了来自一家中国设备供应商及其美国子公司的芯片制造设备。这些设备包括两台“湿法刻蚀”设备,主要用于去除硅片材料,目前正评估是否适用于英特尔最先进的14A芯片制造工艺。该工艺预计将在2027年实现初步投产。
报道称,尚无法确认英特尔是否决定将这些设备纳入其先进制程,也没有证据表明其违反美国相关法规。设备供应商方面未对“具体客户合作”发表评论,但确认“公司美国团队已向美国客户销售并交付多台设备”,其中包括三台发往“一家美国大型半导体制造商”的设备。部分设备已达到性能标准,正在测试中。
随着中国设备厂商逐步进入全球市场,美国两党议员对此表示担忧。本月早些时候,议员们重新提出一项立法,计划禁止获得美国政府数十亿美元补贴的芯片制造商在扩产计划中使用中国设备。