日本三大银行将为Rapidus提供万亿日元融资

据日媒报道，三菱日联银行（MUFG）、三井住友银行和瑞穗银行已向日本芯片制造商Rapidus提交联合文件，计划从2027财年开始分阶段提供总额约2万亿日元（约合130亿美元）的贷款，支持其大规模生产日本最先进的芯片。

Rapidus成立于2022年8月，正在北海道建设一座晶圆代工厂，目标是2027财年实现2nm芯片的量产，并计划在2030财年左右实现盈利。此外，该公司还计划进一步量产下一代1.4nm芯片。其投资者阵容强大，包括丰田汽车、软银集团、NTT集团和索尼集团。

除了贷款支持，这三家银行与日本开发银行还在考虑追加高达250亿日元的投资。此前，三菱日联银行已于2022年向Rapidus投资3亿日元。