钟祥市与深圳同华电子签约半导体功率器件封装项目

深圳市同华电子有限公司成立于2016年，专注于晶圆制造和半导体功率器件封装。其核心产品包括SMD电子功率器件二三极管、TO - 220、MOS管、整流桥、SOT - 23等，还布局了氮化镓、IGBT等相关产品。该公司创新推出双晶圆单封装设计的自研晶圆，这种设计能够单独替换损坏器件，避免成品整体废弃。

12月5日，钟祥市与深圳市同华电子有限公司签订电子半导体功率器件封装项目合作协议。该项目将着重建设10条SMD（表面贴装器件）半导体功率器件封装生产线。据预计，项目达成后年产量能达到90亿只半导体功率器件。这些器件可广泛应用于消费电子、新能源汽车、工业控制等多个领域，投产后将为下游相关产业提供本土化的核心元器件供应支持。