恒玄科技下一代芯片预计明年送样

据恒玄科技在业绩说明会上透露，公司正在研发的下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列进展顺利，预计将在明年上半年进入送样阶段。该系列芯片有望进一步巩固其在智能可穿戴设备领域的技术领先地位。

资料显示，恒玄科技成立于2015年，专注于低功耗无线计算SoC芯片领域，尤其在智能音频和可穿戴设备芯片市场占据重要地位。其BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件产品，并成功助力多款AI眼镜实现量产上市。例如，小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜以及理想AI眼镜Livis等产品均采用了恒玄科技的芯片方案。