据业界人士透露，英伟达正研发一种全新的封装技术“CoWoP”（Chip on Wafer on PCB），并委托日月光投控旗下的矽品负责操刀。这一技术将对接多家PCB厂商，包括臻鼎-KY、欣兴、华通以及沪电等厂商，目前这些厂商已进入送样阶段。
从技术角度来看，CoWoP未来可能省去载板的设计，但目前整体供应链的设计与封测段的衔接，以及量产成本仍处于初期探索阶段。业内人士分析，参与测试研发的厂商各具优势，部分厂商从高密度连接板（HDI）向上衔接，另一些则以类载板制程向下对接。不过，实际应用仍需时间验证，特别是在终端需求和生产端的配合上。
据分析，随着台积电与合作伙伴逐步改善CoWoS产能供不应求的状况，以及载板材料短缺问题的缓解，客户对设计变更的需求并不迫切。此外，封测厂在品质与良率方面的后续验证也需要时间。尽管如此，这一技术的研发仍让日月光投控的市场关注度持续升温。
