小米3终极揭秘：效仿苹果嵌入SIM卡 包装盒升级

21ic通信网讯，9月5日消息 距离小米最新一代智能手机小米3发布仅有三小时的时间，小米官方仍然坚持“高度保密”策略。据悉，小米3手机将在多个环节做出创新和突破，其中可以确定的是小米将效仿苹果iPhone进行嵌入式SIM卡设计，且新一代小米手机将采用升级之后的“抽屉式”包装盒，用户体验更佳。

据知情人士透露，小米3采用了和iPhone类似的SIM卡嵌入式设计，用户也需要利用独特设计的针型工具来开启SIM卡托，进行SIM卡的放置。在这之前，小米手机一直沿用传统手机的SIM卡槽设计，此次小米在形状等环节的设计上，也和苹果有明显的差异。

此外，小米3将启用升级之后的全新“抽屉式”包装盒，改变了传统的“掀起式”式样；在包装盒材料的选用上，小米仍然坚持环保、承重性好等特点。

同此前的高调、密集营销路数不同，小米公司在小米3产品的发布上进行高度、严格保密，小米公司高层在内部强调如有任何小米3核心信息泄露，相关人将被罚款100万美元。据了解，此前小米的一家供应商由于无意泄露小米3的“圆角边缘”设计图，而被罚款200万元。由此，此次的年度新品小米3的真面目更加引入关注。

此前已有资料还显示，小米3将会有两个版本，它们均采用5寸屏幕（in-cell、1080p），分别搭载Tegra 4和骁龙800的处理器。亦有说法称小米将启用4.8寸屏幕，但无论最终尺寸如何，小米3确定要走“大屏幕”路线。

据此前公开的小米3界面图显示，其系统版本号应该是Android 4.2.1，搭载Tegra 4的主频为1.8GHz。该机该机还会内置2GB RAM和3600mAh容量电池，摄像头组合为200万前置+1300万后置，并支持NFC、米Hi-Fi等功能。