恒玄科技新一代可穿戴芯片预计明年送样

12月5日，恒玄科技在2025年第三季度业绩说明会上透露，其下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将在明年上半年进入送样阶段。据公司介绍，该系列芯片将应用于智能手表、智能眼镜等终端产品，旨在满足端侧AI及智能硬件升级的需求。

恒玄科技表示，目前已构建起稳定可靠的供应链体系，为新品送样和量产提供保障。BES6000系列芯片在算力、功耗和多模连接能力等方面均有显著提升，有望增强公司在AIoT可穿戴领域的竞争力。

在现有产品方面，恒玄科技的BES2800芯片已广泛应用于智能手表和智能眼镜等低功耗智能硬件市场。据披露，该芯片方案已被用于多款AI眼镜产品并实现量产，包括小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜以及理想AI眼镜Livis等。公司认为，AI眼镜等新型终端将成为可穿戴设备的重要增长点，为芯片出货和生态合作带来更多机会。

针对端侧AI趋势，恒玄科技在投资者关系活动中强调，公司正积极布局软件生态和算法能力，结合开源系统进行定制化研发，打造统一化的软件平台能力。公司指出，尽管端侧操作系统可能持续演进，但芯片软件开发的核心逻辑和底层能力方向将保持稳定。

业绩方面，恒玄科技2025年第三季度实现营收9.95亿元，同比增长5.66%；归母净利润1.97亿元，同比增长39.11%。公司表示，三季度营收增速放缓主要受国补边际效应递减及下游需求疲软影响。未来，公司将继续优化产品结构，推动新品导入，以提升整体盈利能力。

此外，公司提到，当前原材料价格保持平稳，存储芯片占整体成本比例较低。在供应链稳定的基础上，恒玄科技将持续关注下游需求变化，深化与客户在可穿戴、音频及AIoT领域的合作，推动芯片平台迭代升级。