据韩媒Chosun Biz报道，三星电子与意法半导体在全空乏绝缘上覆矽（FD-SOI）技术上的合作正逐步扩展至汽车、航太等关键领域。这一合作不仅巩固了三星在汽车、物联网（IoT）及航太市场的地位，还为其晶圆代工业务开辟了新的增长点。
FD-SOI技术通过在矽基板与矽膜之间加入一层极薄的绝缘层，有效抑制电流外漏，从而实现超低功耗和低发热的芯片设计。此外，该技术还支持体偏压（Body Biasing）功能，可灵活调整芯片性能。意法半导体供应给SpaceX的航太芯片“STM32V8”正是基于三星与意法半导体合作开发的FD-SOI制程生产。这款芯片具备高可靠性和高速数据处理能力，已成功应用于SpaceX星链（Starlink）雷射系统。
尽管在2纳米等先进制程领域，环绕式闸极（GAA）技术逐渐取代鳍式场效应晶体管（FinFET），但在成熟制程市场，FD-SOI等超低功耗技术仍是主流。三星自2024年起将28纳米FD-SOI制程推进至18纳米，并整合磁性随机存取存储器（MRAM）作为内建型存储器，进一步提升了技术竞争力。据悉，三星已向意法半导体提供样品，并计划于2025年下半年正式量产。
