据业内人士透露，IC封测厂菱生总经理蔡泽松近日表示，尽管全球对等关税政策尚未明确，给电子终端需求带来不确定性，但AI应用的持续扩散正显著推升存储器封测需求。目前市场现有产能已无法满足长期需求，公司正积极推动产能去瓶颈化以应对未来增长。
菱生的主要竞争者包括华泰、南茂、超丰、矽格等中国台湾地区封测厂商。近期，由于存储器市场供不应求，多家封测业者在客户急单的推动下，营运表现明显升温，并适度调涨报价以应对成本压力。
针对高密度存储器产品需求的激增，菱生表示将通过滚动式调整排产计划，同时扩大设备投资，以提升供应能力。然而，2025年初以来黄金等贵金属价格持续上涨，大幅推升了上游原材料成本。公司已与客户沟通并适度调整报价，以缓解成本压力。
蔡泽松还透露，未来封装产能扩充计划将以AI相关应用的存储器客户为优先，同时审慎上调资本支出规模，以应对市场需求变化。此外，菱生看好车用电子和Wi-Fi 7两大市场的发展潜力。尽管整体车市需求增长缓慢，但零组件备货动能稳健，公司将继续深耕车用封测业务。同时，随着Wi-Fi 7市场渗透率提升，公司已提前布局相关封装产能。
从产品应用来看，NOR Flash/NAND Flash已成为菱生第一大营收来源，占整体营收比重达37%，超越MEMS（微机电）Sensor IC的32%。此外，Power IC占20%，RF IC占5%，MCU（微控制器）占5%。
短期内，菱生将以传统IC封装和Sensor IC封装并重为目标，持续拓展传感元件及车用IC封装领域，包括MEMS与环境光学传感等应用。同时，公司也在布局先进封装技术。蔡泽松表示，随着AI应用对高速传输需求的增加，公司已投入光学元件封装技术研发，并开发出特殊扇出型封装技术“COLP（Copper Organic Laminated Packaging）”。
财务数据显示，菱生2025年前3季合并营收为新台币40.15亿元，较2024年同期减少1.9%；营业毛损率为3%，年减4个百分点，主要受原材料成本上涨影响；营业净损率为10%，同步年减4个百分点，本期净损失为3.88亿元。
