英特尔作为半导体整合元件制造商（IDM）的领军企业，在先进封装领域拥有深厚积累。据英特尔官网介绍，其先进小芯片封装技术通过Intel Foundry提供多样化配置，可协助客户结合前段与后段技术，实现“系统级”优化解决方案。
英特尔特别强调其2.5D嵌入式多芯片互连桥接技术（EMIB 2.5D）。该技术能够高效连接多个复杂芯片，适用于逻辑芯片整合以及逻辑芯片与高带宽存储器（HBM）的异质整合封装，兼具性能与成本优势。此外，EMIB-M技术在桥接器中采用MIM电容器，而EMIB-T技术则通过在桥接器中加入硅穿孔（TSV），实现端对端连接的封装基板内嵌式硅桥，进一步简化封装设计并促进IP整合。
据悉，EMIB技术自2017年起已进入大规模量产阶段，成为经过验证的成熟生产方式。2022年以来，随着NVIDIA推动AI革命，AI加速器高端芯片广泛采用2.5D结构的先进封装技术，异质整合HBM需求激增。例如，台积电的CoWoS技术订单爆满，产能供不应求。
进入2025年，业界证实英特尔也开始承接纯EMIB封装订单，且前段工艺未必使用其晶圆制造流程。这一商业模式的变化引发广泛关注。
