据供应链分析师郭明𫓹透露，苹果与英特尔已签署保密协议，英特尔获得了苹果18A-P制程PDK的使用权。Intel 18A系列制程节点是其长期晶圆代工策略的一部分，目前仍在开发中，预计早期PDK版本将于2026年问世。
多年来，苹果一直完全依赖台积电为其Apple Silicon产品线提供芯片。然而，最新报道指出，苹果可能重新与英特尔合作，最快在2027年开始，预计将使用英特尔的代工厂生产入门级M系列芯片。这一合作若能实现，不仅将为苹果提供一条美国制造供应链，还可能重塑半导体产业。
苹果在2020年放弃英特尔x86架构处理器，转而设计定制化ARM架构芯片，并完全委托台积电代工。这一决策不仅是一次技术飞跃，更是地缘政治上的豪赌。如今，在特朗普政府的敦促下，即使是针对MacBook Air和iPad等入门机型的低端M系列芯片，若部分生产环节回流英特尔，也显示了英特尔的制造复兴。
综合外媒PC Gamer、TechSpot、BusinessWorld等报道，苹果和英特尔正朝着一项代工合作协议迈进，预计2027年前让英特尔重返Mac和iPad市场。但这次英特尔将作为苹果M系列SoC的代工制造商，而非CPU供应商。这项潜在的合作关系远不止是商业交易，更标志苹果从依赖单一供应商朝向多元化制造，这可能会在未来几年影响定价、供货情况，甚至地缘政治因素。
尽管如此，合作能否成功仍取决于英特尔18A-P制程在未来18~24个月内的成熟度。英特尔过去在制程节点交付方面的不良纪录，构成了另一项风险。其10纳米制程节点的交付比原计划晚了数年，而从14纳米到7纳米（后来更名为Intel 4）的过渡也曾经历多次延误和领导层更迭。
英特尔高层近期表示，随着Panther Lake客户端CPU矢量产阶段迈进，18A制程良率正以每月约7%的速度提升，考虑到芯片尺寸因素，其良率已达到甚至超过先前的量产节点。然而，英特尔CEO陈立武在10月的技术巡回展上承认，Panther Lake处理器在开发过程中面临着「良率一致性、性能均匀性和封装优化方面的挑战」。
对于苹果而言，也不可能为了「美国制造」打折扣，遑论台积电亚利桑那州Fab 21的先进制程产能扩建正加速进行。由于苹果向来要求产品发布必须拥有可供预测的供应链，且产品发布计划通常提前数年制定，因此苹果可能需要更长的验证期，才能进行大规模供货，这对英特尔的压力只增不减。
此外，英特尔晶圆代工服务的财务状况也受关注，该部门2025年第3季营运亏损30亿美元，意味着在实现盈利之前需要持续投资。虽然政府和私人投资为其提供发展空间，但英特尔必须证明18A制程能大规模实现具竞争力的良率和成本，且要在每年数百万片晶圆的产能上实现，也就是必须达到商业量产的经济性。
假使英特尔与苹果的合作关系失败，将使外界对其吸引和满足最高标准外部投片客户的能力产生质疑。美国政府89亿美元的投资，原本主张英特尔有潜力降低美国对亚洲半导体制造的依赖，但一旦苹果与英特尔合作打水漂后，美国政府这项投资可能也将面临政治审查。
此外，其他押注英特尔转亏为盈的私人投资者，包括软银、NVIDIA以及任何未来的参与者，都将发现其投资理念受到挑战。由此角度观之，英特尔CEO陈立武的压力远比Tim Cook大。
值得注意的是，一旦英特尔无法达到苹果的高标准检验，美国半导体产业政策届时也将面临重新调整。如果英特尔无法成为台积电的替代方案，那么美国《芯片与科学法案》强化美国本土供应链韧性的目标，就可能得采取其他途径，如扩大台积电在亚利桑那州的产能、三星电子在德州的投资等，而其中的利害关系恐怕更关乎国家技术主权的问题。
