美光将在日本建新厂，专注生产HBM芯片

据《路透》援引《日经》周六（28日）报道，美国半导体制造公司美光科技（MU-US）计划投资1.5兆日元（约合96亿美元），在日本西部广岛建设一座新工厂，用于生产先进的高带宽存储器（HBM）芯片。新工厂预计将于明年5月在现有基地动工，并计划在2028年前后开始出货。

报道称，日本经济产业省将为该项目提供最高5000亿日元的补贴，以支持美光的技术布局和产能扩张。这一举措不仅有助于美光减少对中国台湾生产基地的依赖，还能增强其在半导体市场与SK海力士等领先企业竞争的实力。

为了重振本国老化的半导体产业，日本政府正通过提供丰厚补贴，吸引海外芯片制造商投资。例如，台积电（2330-TW）等企业已获得相关支持。此外，日本政府还在资助一座采用国际商业机器（IBM-US）技术的工厂建设，用于大规模生产先进逻辑芯片。

随着人工智能（AI）模型规模的不断扩大以及数据中心投资的持续增加，HBM芯片已成为关键组件，市场需求不断攀升。美光此次投资也被视为顺应这一趋势的重要战略部署。