据外媒Apple Insider、WccfTech、Silicon Angle等报道，苹果（Apple）正与英特尔（Intel）洽谈合作开发Mac芯片的可能性。如果合作达成，英特尔将为苹果生产低端M系列芯片，这将是英特尔CEO陈立武在争取外部客户投片方面取得的重大突破。与此同时，长期独家代工苹果M系列芯片的台积电，可能面临订单分流的局面。
知名苹果分析师郭明𫓹日前在X平台上透露，英特尔预计最快将于2027年年中开始为苹果供应最低端的M系列芯片。苹果计划采用英特尔的18A-P制程技术，这是“北美地区最早可用的2纳米以下先进制程节点”。该制程旨在与2纳米以下先进制程技术竞争，同时也标志着苹果在完全转向自主研发、由台积电独家代工Apple Silicon多年后，再次与英特尔在Mac电脑领域展开合作。
尽管目前所有Mac电脑均采用苹果自主研发的M系列芯片，但有传言称，苹果可能会以有限的方式重启与英特尔的合作。郭明𫓹指出，苹果已与英特尔签署保密协议，并获得了18A-P制程的PDK 0.9.1GA版本。模拟和研究项目进展顺利，符合预期，苹果正在等待英特尔发布PDK 1.0/1.1版本，预计将于2026年第一季度发布。
苹果计划要求英特尔最早在2027年第二季度至第三季度开始出货采用18A-P制程的低端M系列处理器。不过，实际时间表仍取决于苹果在2026年取得PDK 1.0/1.1后的开发进度。据郭明𫓹估计，苹果2027年用于MacBook和iPad的入门级M系列芯片产量可能达到1500万至2000万颗。这将为英特尔带来巨大的产能需求。
18A-P制程是英特尔在Direct Connect 2025大会上发布的衍生工艺，也是该公司首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点。这种技术允许通过TSV（硅穿孔）堆叠多个芯片，进一步优化能效和性能。郭明𫓹表示，苹果已与英特尔就18A-P制程签署“独家”保密协议，这意味着苹果可能成为英特尔的关键客户。
尽管苹果仍将是台积电的重要客户，但为了满足“供应链管理需求”，苹果可能会将部分低端订单转向英特尔。这一决定也与苹果长期以来对“美国制造”的支持有关，符合美国总统特朗普（Donald Trump）时期提出的政策要求。
英特尔近年来一直在积极拓展其晶圆代工部门的外部客户，尤其是在18A及其衍生制程方面。多家外部客户已传出与英特尔合作开发18A制程的PDK样品，而苹果似乎将成为其中的重要客户之一。
