IC封测大厂矽格与其子公司台星科正携手进军硅光子（SiPh）领域，其中台星科主要负责前段封装技术，而矽格则专注于后段测试环节。据矽格总经理叶灿链透露，针对AI、ASIC、高速运算芯片、WiFi 7/8芯片以及高速网通硅光子芯片的测试需求，矽格正积极研发高频高速、高脚数及高散热芯片的先进测试技术，以应对测试复杂度提升和测试时间延长的挑战。
矽格指出，电子IC（EIC）测试已通过国外大客户的验证，并实现量产出货，同时采用自制高频单芯片（SoC）测试设备「MAP」，设备稼动率维持在较高水平。然而，光子IC（PIC）测试目前仍处于客户工程验证阶段，尚未进入量产。
台星科总经理翁志立表示，2026年公司将加大在先进封装领域的布局，以硅光子芯片封装技术为基础，与客户合作开发共同封装光学（CPO）产品，并计划导入量产。此外，台星科还将通过客户技术转移，投入CPO测试技术的研发，提供硅光子良率品质保证方案。
据台星科透露，目前3纳米及5纳米晶圆凸块（wafer bumping）及覆晶封装（Flip Chip）已进入量产阶段，2纳米产能也进入认证阶段。预计到2026年，先进制程的占比将稳步提升，主要受益于云端（Cloud）和边缘AI（Edge AI）应用的市场需求。
展望未来，矽格预计2026年AI手机、AI服务器、ASIC、网通芯片、无人机及机器人等应用需求将持续增长。其中，AI、ASIC、硅光子及高速运算相关业务的营收占比，已在2025年前三个季度增长至21%。值得注意的是，自2025年第四季度起，ASIC在矽格的营收贡献将逐步扩大，客户涵盖中国台湾地区、美国、日本及以色列，终端应用主要集中在AI服务器和交换器（Switch）等领域。
受益于数据中心服务器需求的持续增长，台星科的晶圆测试（CP）业务需求保持强劲。数据显示，2025年前三个季度，高效运算（HPC）应用占整体营收的比重首次超过50%，较2024年同期增长12个百分点，达到52%。
为满足客户需求，矽格在2025年积极扩产，全年资本支出预计达新台币47亿元，新设备将于本季度至2026年第一季度陆续到位。此外，矽格计划提前推进中兴三厂的建设，力争在2026年底前完工，以满足3A（AI、ASIC、Automotive）IC客户的订单需求。
台星科方面，2025年前三个季度的资本支出合计为新台币22.9亿元，其中16亿元用于厂房及建筑物建设，1.2亿元投入晶圆级封装，5.7亿元用于测试业务。本季度预计再增加9.3亿元资本支出，分别用于晶圆级封装0.9亿元和测试8.4亿元，全年支出规模将达到32.2亿元。
