全球微影设备巨头ASML近日宣布，计划于2025年推出新型微影机台XT:260，以应对半导体产业在异质整合与先进封装领域面临的挑战。据ASML透露，这款新设备将显著提升封装制程的效率与良率，为行业带来突破性进展。
近年来，随着人工智能（AI）芯片和高效能运算（HPC）需求的快速增长，半导体行业正加速进入新时代。传统微影技术主要应用于前端晶圆制造，但后段封装所需的微影制程能力已成为下一代系统单芯片（SoC）设计的关键瓶颈。现代芯片设计越来越依赖垂直与水平堆叠方式，以实现更强功能与更高频宽。例如，最新的GPU或CPU与垂直堆叠的DRAM形成的高性能量（HPM）结构，已成为主流趋势。
在光电整合的共封装光学（CPO）领域，尽管尚未实现量产，但ASML认为这将是未来几年的重要技术转折点。在这些复杂结构中，中介层（interposer）扮演了关键的桥接作用，其上布有电路，必须进行曝光制程。根据台积电（TSMC）的技术蓝图，业界通常以“光罩尺寸（reticle size）”衡量中介层大小。目前，业界的组装尺寸大约在3.x片到5.x片光罩大小，但技术发展目标预计将提升至八片光罩大小。
然而，随着尺寸的增加，传统微影机台面临两大核心挑战：曝光场限制和晶圆翘曲（Warpage）。为解决这些问题，ASML推出的XT:260新机台显著扩大了曝光场范围，同时具备处理翘曲晶圆的能力，能够适应因异质整合导致的晶圆弯曲问题。数据显示，XT:260的产出率（DP）表现远超竞争对手设备。
ASML表示，XT:260的推出是公司在后段封装领域研发投入的重要里程碑，标志着其在“全方位微影”概念上的进一步实践。这款设备的应用范围广泛，涵盖中介层、三维集成电路（3DIC）及光电整合的CPO等领域，为未来微影技术的系统性整合解决方案提供了有力支持。
