据麦肯锡最新研究报告显示，自特朗普政府上台后，美国成为全球半导体产业投资的主要目的地。2025年，近90%的半导体行业外国直接投资（FDI）流向美国，主要由中国台湾和韩国企业推动。其中，台积电在亚利桑那州的工厂已实现4nm制程量产，并计划扩展至A16制程；三星则在德克萨斯州泰勒市加速推进先进制程产能，目标是实现2nm制程量产，同时拿下特斯拉AI芯片代工订单。
WSTS数据显示，截至2025年7月，全球半导体企业已宣布超过5000亿美元的私营部门投资用于振兴美国芯片生态系统。预计到2032年，美国芯片制造产能将增长三倍，创造超过50万个就业岗位，其中包括6.8万个工厂岗位和12.2万个建筑岗位。
麦肯锡指出，美国半导体产业的快速发展得益于政策推动和地缘政治因素。特朗普政府将半导体视为国家安全议题，并对台积电施压，要求其在美国建立产能，否则可能面临高达100%的关税。台积电因主要客户集中在美国，不得不加速布局本土产能。
报告还提到，全球前沿芯片生产目前主要集中在中国台湾和韩国，2022年两地分别占据全球先进制程产能的65%和25%。然而，地缘政治紧张局势促使各国寻求供应链多元化，减少对中国台湾和韩国的依赖。自2022年以来，半导体领域的外国直接投资年均达到1150亿美元，较2015-2019年增长五倍，其中一半资金用于建设新的前沿制造设施。
尽管如此，前沿半导体生产仍面临高昂成本和技术壁垒。一座晶圆厂的建设成本可能高达100亿美元，全球仅有少数企业具备相关技术能力。外资的涌入将显著扩大美国、欧洲和日本的前沿产能份额。预计到2030年，美国将成为全球第二大前沿芯片生产国，产能占比超过20%。
然而，美国在半导体价值链其他环节仍依赖进口，例如制造设备、原材料及封装测试能力。与此同时，中国大陆的半导体投资自2022年以来下降约80%，与此前作为主要投资目的地的地位形成鲜明对比。
在欧洲和日本，外资项目也推动了半导体生产能力的扩展。例如，爱尔兰已成为欧洲前沿芯片生产的重要基地，而日本和德国则通过外资扩大了成熟和先进芯片的生产规模。印度也在建设大型项目，可能成为国内首个实现半导体产能的企业。
报告强调，在中国台湾和韩国以外建立新的前沿制造中心面临诸多挑战，包括技术生态系统的缺乏和运营成本的上升。例如，美国和欧洲的半导体制造成本可能比中国台湾高出30%。此外，获取低价电力和基础设施支持也是一大难题。
