富士电子材料加速布局全球市场，新厂落户中国台湾新竹

富士电子材料（FUJIFILM Electronic Materials，FFEM）隶属于富士软片集团，总部位于日本横滨，专注于研发、生产与供应半导体制造所需的关键化学材料。其产品线覆盖前段与后段制程所需材料，包括光刻胶（photoresists）、CMP抛光液（CMP slurries）、蚀刻/清洗液、薄膜前驱体（CVD precursors）、聚酰亚胺（polyimides）以及传感器用彩色滤光片材料等，广泛应用于图案化、薄膜沉积、研磨、封装与传感器制程。

FFEM在全球设有超过25个据点，其中约20个为制造工厂，分布于日本、美国、中国台湾地区、韩国、中国大陆、新加坡、比利时、意大利、英国、法国等地。据资料显示，FFEM自1996年起在中国台湾地区设立子公司——中国台湾地区富士电子材料（FUJIFILM Electronics Materials Taiwan），以服务当地半导体产业需求。

近年来，随着先进制程向5纳米以下迈进、极紫外光（EUV）光刻技术普及以及先进封装技术的快速发展，FFEM将研发与产能扩张作为核心战略方向。据消息透露，日本静冈近期启用了新的研发与品质评估大楼，而中国台湾地区新竹的新厂也已动工，旨在强化化学机械抛光（CMP）、光刻胶及相关材料的本地化供应。新厂预计将于2026年正式启用，进一步巩固FFEM在全球半导体材料市场的地位。