联发科近日宣布，多篇横跨半导体、人工智能与通信领域的论文成功入选ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等国际顶尖会议。值得一提的是，在被誉为“IC设计界奥林匹克”的ISSCC 2026中，联发科中国台湾地区总部团队的两篇论文成功入选，创下连续23年累计入选超百篇的业界纪录。
联发科副董事长兼执行长蔡力行受邀在明年2月于旧金山举行的ISSCC 2026大会上发表主题演讲，主题为“拓展AI新视野：半导体创新观点”。他将从先进封装、高速接口、电力架构到散热与高频通信等多个维度，全面解析未来十年AI系统的发展趋势。
联发科透露，截至目前，集团包括MARC（前瞻研发中心）和联发创新基地在内，已有20篇论文入选全球顶尖学术会议与期刊，并与国内外名校及研究机构合作发表了上百篇论文。研究领域涵盖移动处理器性能提升、系统能效优化、AI标准单元与DTCO、硅光子异质集成、存储器架构、生成式影像处理、基础模型加速、通信网络融合、FR3频谱、卫星通信和绿色计算等，技术布局覆盖边缘AI、数据中心、6G和ESG。
蔡力行在ISSCC演讲中还将进一步阐述，高带宽存储器、先进封装、电源与散热架构的突破将如何推动下一代agentic AI与physical AI的落地。同时，他将探讨全球半导体供应链如何通过跨层次协作，打造更高性能、更高带宽且更节能的计算平台。
近年来，联发科持续加大研发投入，年投入已突破新台币千亿元，并通过MARC与国内外研究机构深化合作，积极参与国际标准制定。
