中科飞测突破晶圆平坦度测量技术，首台设备成功出货

11月22日，中科飞测宣布其首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300成功出货至HBM客户端。这一事件标志着我国在晶圆平坦度测量领域取得了重要进展，打破了国外厂商长期以来的技术垄断。

据中科飞测公告显示，GINKGOIFM-P300设备采用了多项创新技术，能够解决国内设备在超高翘曲晶圆和低反射率晶圆量测方面的技术限制。该设备不仅支持键合后晶圆的全参数检测，还适用于化合物半导体衬底（如SiC/GaAs）的检测需求，展现出广泛的应用前景。

此次出货的设备是中科飞测多年研发成果的集中体现。它的推出不仅增强了公司在半导体设备市场的竞争力，也为国内半导体产业链的自主可控提供了重要支持。长期以来，晶圆平坦度测量设备市场被国外厂商主导，国内企业在此领域的技术积累相对不足。中科飞测通过持续的技术创新和研发投入，成功攻克了关键技术难题，填补了国内市场空白。

中科飞测表示，未来将继续加大研发投入，进一步提升产品性能，满足市场多样化需求。同时，公司将加强与客户的合作，优化产品服务，确保设备在客户端的稳定运行。