据韩联社、Herald经济等综合报道，全球市调机构Counterpoint Research最新报告显示，三星电子计划在2026年底前将其2纳米晶圆代工制程的月产能提升至2.1万片，较2024年底的8000片增长约163%。这一增长主要得益于三星在研发速度、制程控制体系优化以及与核心客户早期合作方面的显著进展。
三星2纳米制程的客户群体预计将覆盖多个领域，包括Tesla的AI芯片、三星系统LSI的Exynos 2600、高通Snapdragon 8s Elite Gen 5，以及MicroBT与嘉楠耘智的挖矿ASIC芯片。其中，Exynos 2600被认为是三星2纳米制程的首款量产SoC，而高通可能在2026年初推进Snapdragon 8s Elite Gen 5高端AP的Tape-Out流程。
此外，据AInvest等外媒报道，三星为吸引更多客户，已将2纳米晶圆代工价格降至每片约2万美元，以提升产能利用率。然而，良率问题仍是三星面临的主要挑战。Counterpoint Research分析指出，若良率能够顺利提升，高通的新芯片可能会率先应用于三星折叠屏手机Galaxy Z Flip8等机型。
数据显示，2025年第二季度全球晶圆代工市场中，台积电以71%的市占率稳居第一，三星则以8%的市占率位列第二。若三星能按计划提升2纳米制程的品质与产能，其与台积电在先进制程领域的竞争格局或将迎来重要变化。特别是在移动、高效能运算（HPC）及AI相关领域，三星有望通过美国泰勒晶圆厂的顺利量产，进一步缩小与台积电的差距。
