富士软片拟在印度设厂，供应半导体材料

富士软片（Fujifilm）正计划向印度厂商Tata Electronics供应半导体材料，并在当地建设工厂以实现直接供应。据后藤祯一社长透露，该工厂不仅将满足印度本土市场需求，还将出口至非洲、中东及东南亚等地区，成为重要的生产基地。

据彭博电视（Bloomberg TV）报道，后藤祯一在采访中表示，随着半导体需求的持续增长，市场规模将进一步扩大。富士软片预计其印度工厂将在2027至2028年左右投产，这将助力公司在全球半导体材料市场占据更有利的位置。

富士软片在半导体前段制程领域已具备优势，目前正致力于提升后段制程的市场份额。公司特别关注CMP研磨液和绝缘层聚醯亚胺产品的市场拓展。据日经新闻（Nikkei）报道，富士软片已推出针对先进封装技术的新款CMP研磨液，目前已被多家主要半导体制造商采用。

此外，富士软片还制定了截至2030年度的中期经营计划，明确将加大对生物制药开发与委托制造（CDMO）以及半导体材料领域的投资力度，集中资源布局高潜力市场，以实现更大突破。