长兴（1717）于20日召开法说会，发言人兼财务部长刘秉诚表示，第四季度电子材料部门的精密设备出货量增加，预计将推动本业获利环比增长。展望明年，随着东南亚市场需求提升、中国大陆市场复苏，以及高端半导体材料在第二、第三季度开始放量出货，公司营收和获利有望实现显著增长。
据刘秉诚透露，目前半导体材料出货量仍处于较低水平，月营收约为1000万至1500万元，占比仅为0.3％~0.4％。然而，高端液态封装材料预计将在明年开始放量出货，这将显著提升2026年和2027年的营运表现，营收占比有望达到5％。公司还计划持续拓展新客户，进一步巩固长期竞争优势。
市场传出感光型聚亚醯胺（PSPI）材料供应紧张，日厂产能受限。对此，刘秉诚低调证实，PSPI确实存在供需吃紧的现象，但并未明确回应是否会对长兴带来转单效应。
此外，长兴子公司长广精机（7795）计划办理首次公开上市，预计明年初（1月）挂牌。此次现金增资发行新股8000千股，每股暂定以158元新台币溢价发行。上市后，长兴持股比例将从目前的72％降至68％~70％。
长兴因出售长兴光学材料（苏州）股权获得收益，第三季度获利同比增长25.82％，前三季每股盈余（EPS）达1.09元。目前，公司营收结构中，合成树脂占比48.8％，电子材料和特用材料分别占25.3％和25.4％，预计全年保持稳定。其中，电子材料部门的精密设备受益于AI服务器对IC载板需求的增长，真空压模设备出货量有望增加，第四季度将迎来出货旺季。
长兴指出，目前中国大陆市场仍是主要营收来源，占比约59％，中国台湾地区和东南亚市场分别占10％和11％，而东北亚、欧洲及美国市场占比分别为6％、7％和5％。展望未来，公司看好东南亚市场的增长潜力，同时预计中国大陆市场需求将逐步复苏。结合高端利基产品的推广，长兴营运有望更上一层楼。
