据媒体报道，全球科技正从“芯片无所不在”向“AI无所不在”转变，AI驱动的半导体需求进入了一个前所未有的增长周期。ASML中国台湾地区暨东南亚区客户行销主管徐宽成表示，这一趋势在GDP贡献、先进制程发展及微影技术突破等方面都呈现出倍数加速。
徐宽成指出，全球半导体产业需求持续旺盛，预计到2030年，全球半导体销售额将突破1万亿美元。AI带来的算力与能耗挑战成为推动半导体设计与制造技术加速创新的重要动力。各大芯片制造商正通过多种路径加速制程微缩，包括2D微缩、全新晶体管架构设计以及3D封装整合等技术。
ASML表示，将通过全方位微影技术的产品组合支持产业发展，特别是在3D整合方面，晶圆对晶圆键合叠对精度（overlay）可提升超过10倍。在EUV技术方面，ASML协助芯片制造商以最低成本实现线宽（Critical Dimension；CD）微缩。Low NA EUV（NXE:3800E）提升了生产效率和设备可用性，而High NA EUV则具备更高成像品质与简化流程的优势。
据透露，ASML最新机种EXE:5200B已于2025年第二季度完成出货，客户验证结果积极。DUV领域，Immersion（NXT:2150i）和KrF（NXT:870B）已交付客户，满足低成本的大量曝光需求。此外，最新I-line系统（XT:260）以4倍曝光视场尺寸大幅提高生产效率，支持CoWoS等先进封装应用，标志着ASML首次涉足先进封装领域。
在电子束检测（eBeam）方面，ASML自2025年起让客户体验多光束检测技术，目标是通过持续创新推动产业长期成长。对于摩尔定律的未来发展，徐宽成认为，尽管技术难度极高，但全球大厂仍在投入研发，延续摩尔定律的技术蓝图明确。例如，2025年2纳米制程节点将采用GAA架构，并逐步布局3D堆叠式晶体管。
