在全球半导体产能调整与AI需求激增的背景下，存储器市场再次掀起涨价潮。小米集团合伙人、总裁卢伟冰日前公开表示，由于预计2026年存储器可能面临明显短缺，小米已提前完成全年采购协议，以确保供应稳定。他还坦言，未来智能手机售价将不可避免地反映上游成本上升的压力。
据卢伟冰分析，本轮存储器价格上涨属于“结构性且周期偏长”的变化，与以往因智能手机市场波动带来的短期调整不同。他指出，本轮涨势主要由AI技术的快速发展驱动，尤其是高带宽存储器（HBM）在生成式AI与大型数据中心中的爆发性需求，促使三星（Samsung）等国际大厂将产能转向高附加值的HBM。相比之下，用于手机、笔记本电脑和消费电子的DRAM与NAND Flash供应量被压缩，从而推动市场价格整体走高。
卢伟冰表示，存储器市场的主导因素已从手机需求转向AI带来的HBM结构性增长。这使得移动设备所需的存储器成本面临长期上行压力，与以往“景气循环带动价格波动”的模式不同。他坦言，尽管小米已提前锁定2026年全年供应，但存储器成本的上升幅度较大，未来消费者可能会在产品零售价格中看到明显调整。
随着全球科技公司加速建设大型AI服务器集群，数据中心建设进入高速扩张期，存储器与高端存储技术需求持续攀升。业内人士预计，2025年至2026年，HBM市场仍将持续短缺，进一步挤压移动设备存储器产能。
小米近年来积极推动手机产品线升级，强化高端旗舰布局，以提升品牌价值链。旗下高端机型如小米17系列直指iPhone市场，成为小米冲击高端市场的重要产品。此前，小米旗下副品牌Redmi因存储器成本上涨，上调了新一代K90旗舰机的定价，提前反映了供应链涨价趋势。
市场人士认为，一向以“性价比”著称的小米已公开预示2025年至2026年智能手机市场可能迎来新一轮全线价格调整，这也是国产手机品牌中首家如此明确表态的企业。
在存储器成本攀升的同时，小米整体运营表现依然亮眼。小米最新公布的2024年第三季度财报显示，营收达1131亿元人民币，同比增长22.3%，优于市场预期。值得关注的是，小米电动车（EV）业务首次实现单季盈利，表明集团多元化布局已开始显现规模效益。
产业分析师指出，存储器市场结构已因AI需求彻底改变。在三星、SK hynix、美光等主要供应商积极投入HBM之际，传统手机用DRAM与UFS存储芯片的供应被迫让位，这将导致2025年至2026年手机BOM成本全面上升。高端手机首当其冲，中端与入门机型可能因成本压力调整规格。
对消费者而言，若存储器短缺情况持续恶化，智能手机平均售价（ASP）在2026年的涨幅可能超过过去数年。从小米此次提前签订长约并主动对消费者发出价格预警来看，手机品牌正面临前所未有的供应链转折点。
