华为旗下芯片公司积极扩张产能

据日经亚洲（Nikkei Asia）报道，华为正通过旗下芯片公司积极开展收购与产能扩张，试图打造一条独立于西方国家的半导体供应链。自2019年美国对华为实施制裁以来，华为成立了多家投资公司，其中包括专注于半导体和芯片产业的全资子公司哈勃科技投资。

通过这些投资工具，华为已投资60多家半导体企业，旨在与这些公司紧密合作，共同开发技术和制造产品。目前，华为投资的多家企业正在加紧收购竞争对手，并建造新工厂以扩大产能。

例如，华为持股4%的纵慧芯光，一家垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片开发公司，计划于2025年9月在江苏省投产新工厂。该项目总投资达5.5亿元人民币，主要用于生产光通信领域的化合物半导体，这是华为AI服务器基础设施的关键技术之一。

此外，华为还持有少量股份的上海玟昕科技公司和美国Aerotech公司。玟昕科技正在上海建设新厂，主要生产光阻材料；Aerotech则在河北省扩建工厂，为芯片制造提供阀门和气体管线等关键设备。

据消息人士透露，华为正与国内公司合作开发电子设计自动化（EDA）工具。尽管大型EDA公司华大九天并未获得华为的投资，但双方在开发和性能验证方面保持密切合作。