据媒体报道，三星电子首次对外公布了其2nm工艺的量产进展及技术指标。相比3nm制程，新工艺在性能上提升了5%，能效优化了8%，芯片面积则缩减了5%。尽管提升幅度低于业界预期，但这一成果标志着GAA（全环绕栅极）晶体管架构在更先进制程节点上的持续演进。
目前，三星首款基于2nm工艺的SoC为自研Exynos 2600，传闻其良品率在50%-60%之间。这款芯片的量产表现将直接检验三星在代工领域的技术实力，尤其是在10nm以下高难度制程中，良品率的突破已成为争夺客户的关键。
全球晶圆代工市场目前主要由台积电主导，其市场份额高达70.2%，稳居第一。相比之下，三星虽然排名第二，但市场占有率仅为7.3%，与台积电相差近十倍。
三星已为晶圆代工业务设定了新目标，计划通过提升2nm工艺的良品率，并与高利润客户建立长期合作关系，在两年内实现盈利，同时争取占据20%的市场份额。
