据DIGITIMES Research报道，2024年至2027年将是PCB上游材料缺货及供需失衡的过渡期，主要瓶颈集中在低膨胀系数（Low CTE）玻纤布配方T-Glass、HVLP4铜箔以及高端铜箔基板（CCL）三大领域。业界预计，缺料高峰将出现在2025年末至2026年之间，届时现有产能仅能满足终端客户约80%-90%的订单需求，其余订单需通过寻找替代方案缓解压力。
日商三井金属近期因应市场需求，已三度上调高频基板用电解铜箔（VSP）增产计划，主要用于AI数据中心的服务器、路由器及交换器等设备。预计其在中国台湾地区和马来西亚的合计产能将于2027年9月增至1000公吨，2028年9月进一步提升至1200公吨。其扩产重心偏向载体铜箔，对HVLP类铜箔的投入相对保守。
与此同时，中国台湾地区地区铜箔厂商金居则积极布局HVLP3及以上等级铜箔的扩产计划。预计到2026年，其HVLP3和HVLP4铜箔总产能将达4000吨，2027年更将分别增至3600吨和4800吨，以应对AI服务器及相关网通PCB需求的持续增长。
此外，日东纺也宣布将从2027年起大幅提升T-Glass玻纤布产能至现有水平的三倍，以缓解ABF载板的供应紧张问题。其中国台湾地区子公司建荣亦计划在2026年第二季度启用新产线，优先服务中国台湾地区地区客户，填补CCL材料供应缺口。
业界分析指出，尽管近期有关AI泡沫化的疑虑有所抬头，但日本PCB材料厂商逐步改变保守态度，积极扩产，为中国台湾地区地区相关厂商布局高端材料市场提供了信心支持。不过，台玻等第二供应商在短期内仍面临学习曲线和产能供应的挑战，需进一步提升竞争力。
