据Wccftech报道，苹果和高通近期发布的招聘信息显示，这些科技巨头正在招募熟悉英特尔EMIB（嵌入式多晶粒互连桥接）封装技术的专业人才。这一迹象表明，苹果和高通对英特尔的先进封装技术表现出浓厚兴趣。
英特尔的EMIB技术通过嵌入式硅桥连接多个芯片，避免了使用大型中介层，与台积电的CoWoS技术有所不同，提供了更轻量化的整合方式。而其升级版Foveros Direct则采用穿硅通孔（TSV）进行3D堆叠，被业界视为具有前瞻性的3D封装解决方案之一。
目前，全球高效运算（HPC）需求急剧攀升，多芯片整合先进封装成为提升性能和密度的关键技术。尽管英特尔在半导体制造工艺上落后，但其封装技术已经成功吸引了科技大厂的关注，成为台积电CoWoS之外的另一可行替代方案。
苹果正在招聘DRAM封装工程师，要求熟悉包括CoWoS、EMIB及层叠封装（Package on Package；PoP）等多种主流先进封装技术。高通则在招募数据中心产品管理总监，同样要求相关专业技术与经验。
此外，英伟达CEO黄仁勋亦公开赞赏英特尔Foveros封装技术，进一步增强了英特尔进军先进封装市场的信心。虽然现阶段尚未出现大规模转单的迹象，但大型客户开始评估其技术，显示出市场版图正在发生变化。
若英特尔能在先进封装市场建立信心，可能改变由台积电主导的芯片供应链格局，并为英特尔晶圆代工业务开启新的局面。
