据外媒报道，美国国防高等研究计划署（DARPA）与德克萨斯州近日宣布，将投入14亿美元打造一座专注于3D异构集成技术的先进封装厂。该工厂将致力于研究多种材料和芯片类型的堆叠与组合，以提升美国在军事、国防、人工智能及高性能计算领域的技术能力。
这座先进封装厂将成为DARPA“下一代微电子制造计划（NGMM）”的重要基础设施，并在“德克萨斯电子研究所”（TIE）的基础上进行翻修。德克萨斯州政府将出资5.52亿美元，而DARPA则提供剩余的8.4亿美元资金支持。
NGMM计划的执行董事Michael Holmes表示，“3D异构集成技术是推动微电子革命的核心。”根据计划，五年后这座工厂将实现自主运营，达到自给自足的目标。
目前，小芯片堆叠技术已广泛应用于全球最先进的处理器中。DARPA预测，硅与硅的堆叠最多可将性能提升30倍，但如果采用氮化镓、碳化硅等新型半导体材料，性能提升幅度有望达到100倍。新工厂将确保这些堆叠芯片的原型设计与制造能够在美国本土完成。
此外，许多初创公司也在发布会上亮相，这些企业正在寻找适合进行原型制作与初步量产的场所。这座先进封装厂将帮助它们跨越“从实验室到量产”的技术鸿沟。
TIE首席执行官Dwayne LaBrake坦言：“我们本质上是一家初创公司，虽然发展空间较大，但必须依靠自身努力实现目标。”
