据业内人士透露，台积电正低调加快CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术的量产进程，市场普遍看好NVIDIA AI GPU及各厂特用芯片（ASIC）需求的增长，同时台积电也在扩大CoWoS产能，并引入封测代工（OSAT）厂商参与。在此背景下，台积电计划于2026年中前启动CoPoS设备进机，并预计2029年实现大规模放量生产。
CoPoS技术是台积电在先进封装领域的重要布局之一，其整合了CoWoS与扇出型面板级封装（FOPLP）技术，被称为“CoWoS面板化”。该技术通过将芯片排列在方形基板上，取代传统的圆形基板，从而显著提升产能。台积电已规划在2026年于采钰设立首条CoPoS实验线，量产基地则设在嘉义AP7厂。
值得关注的是，台积电在2025年第3季提前敲定了设备供应商名单及机台规格。除科磊（KLA）、东京威力科创（TEL）、Screen、应用材料（Applied Materials）等国际大厂外，多家中国台湾地区企业也成功入列，包括印能、辛耘、弘塑、均华、致茂、志圣与大量等。其中，倍利、力鼎及禾铧的表现尤为引人关注。
倍利专注于半导体自动化检测及量测设备，其董事长林坤禧曾担任台积电资深副总经理暨信息长。2025年上半年，倍利营收达7.41亿元，税后净利2.16亿元。此外，倍利还加入了由台积电与中国台湾地区的3DIC先进封装制造联盟。
力鼎则与台积电保持长期合作关系，其Robusta300+设备曾被选定为5纳米封装铜凸块的主要量产设备。近期，力鼎再次进入CoPoS供应链，业界盛传其获得台积电的大力支持。
禾铧专注于精密零件加工领域，主要产品包括光电面板载具、半导体金属耗材及电子设备金属精密零件。此次，禾铧也成功获得台积电CoPoS设备订单，其客户还包括联电、帆宣、千附精密与汉民微测等企业。
