据中芯国际联席CEO赵海军在2025年第3季法说会上透露，存储器价格的持续上涨已开始对晶圆代工市场产生显著影响。他警告称，存储器涨价正在挤压其他IC产品的议价空间，并导致手机等终端厂商在2026年上半年的备货策略趋于保守。
赵海军指出，存储器缺货和价格上涨使得部分客户难以确保手机整机生产所需的关键元件配套，进而影响了下单节奏。由于存储器供应紧张，下游厂商为控制整体成本，不得不减少对其他IC产品的采购。这种现象进一步导致非存储器产品的议价空间被压缩。
中芯国际的数据显示，第3季产能利用率从上季的92.5%提升至95.8%，主要得益于需求端的韧性。然而，赵海军也提到，尽管当前订单较为积极，但客户对2026年上半年的预期明显保守，形成了“当前拉单、未来趋缓”的局面。
存储器供应短缺还波及智能手机产业链。由于存储器供应不稳定，手机OEM厂商和相关模块厂对整体下单更加谨慎。赵海军表示，若无法确保存储器供应，客户自然不敢提前采购其他IC产品。
为应对部分存储类和模拟IC的急单需求，中芯国际在第3季选择延后部分手机类产品的出货，以保持产线灵活性。此外，公司月产能首次突破百万片大关，达到102.28万片。相比之下，华虹的第3季晶圆出货量仅为46.66万片，不到中芯国际的一半。
赵海军还透露，此前因地缘政治因素导致的设备供应商许可证延迟问题已得到解决，审批与交付进度趋于稳定。预计到2025年底，政策环境将更加明朗，中芯国际的资本支出也将与2024年持平。
业界分析认为，存储器供应紧张不仅推高了半导体产业链成本，还对下游客户的生产节奏造成干扰。若存储器缺货问题在2025年仍未缓解，可能进一步加剧IC设计公司与晶圆代工厂之间的议价压力，尤其是低毛利产品可能面临更大的价格竞争。这一供需变化究竟是短期失衡还是长期结构性调整，将成为观察2025至2026年代工市场走向的重要指标。
