据路透社报道,安世半导体(Nexperia)因供应断链问题引发全球车企芯片短缺危机,目前其荷兰总公司与中国区分公司正与客户协商解决方案。一种临时措施是通过安世汉堡厂直接向客户供应晶圆,再由客户将晶圆送至中国东莞的封装厂进行切割和封装。然而,这套方案尚未公开,且可能仅适用于部分大客户,小型客户或无法参与。
安世荷兰总公司发言人未正面确认该方案的存在,仅表示将全力协助客户解决断供问题。闻泰科技则未对此作出回应。目前,商务部已放宽安世东莞封装厂的民用芯片出口限制,德国汽车供应商Aumovio和博世(Bosch)也证实恢复取得安世芯片。然而,安世荷兰总公司仍未批准欧洲生产的晶圆出口至中国,东莞封装厂仅在消耗库存,库存量及供应持续时间仍是未知数。
据一名安世产品经销商透露,许多公司正与安世协商解决当前困境,部分企业已开始从安世欧洲购买晶圆并运往中国加工封装,以维持芯片供应稳定。另一名熟悉安世状况的消息人士指出,部分大型企业将这种晶圆转移方式视为短期解决方案之一。
此外,其他短期应对方案包括转向采购安森美(Onsemi)或意法半导体(STM)的同类芯片作为替代。从长期来看,安世半导体的荷兰总公司或将考虑将封装产能转移至马来西亚和菲律宾,而安世中国厂则可能改用本土生产的晶圆,以取代从欧洲进口的晶圆。
荷兰“经济部”官员计划近期访问中国,与我国相关部门就安世问题展开磋商,以寻求进一步解决方案。