芯联资本完成12.5亿元募资，聚焦硬科技领域投资

11月12日，芯联资本宣布其首只主基金成功募集12.5亿元，预计整体规模将超过15亿元。该基金将重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域，助力相关产业的创新发展。

芯联资本依托芯联集成的产业资源，采用“资本+产业”双轮驱动策略，专注于拓展产业链和构建产业生态。据芯联资本创始合伙人袁锋介绍，不同发展阶段的企业需求各异，芯联资本通过CVC（企业风险投资）的赋能与链接，陪伴企业穿越周期，把握战略性新兴产业发展机遇，为投资人创造长期回报。

本期基金的有限合伙人（LP）阵容强大，包括芯联集成、上海临港新片区基金、孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、嘉兴国投、南京银行、芯朋微、富乐德、江丰电子等。这些LP涵盖产业龙头上市公司、头部市场化母基金、国资母基金、市场化政府出资平台及银行系金融机构。

目前，芯联资本已投资多家半导体与新能源产业链企业，如烁科中科信、芯联动力、君原电子、阿维塔、碧澄新能源等。同时，其在机器人、AI等新兴领域也有所布局，投资了超聚变、地瓜机器人、魔法原子、星源智、因时机器人等明星项目。这些投资充分展现了芯联资本在硬科技领域的深度参与和战略布局。