江波龙在2025年11月12日的机构调研中透露，截至三季度末，公司自研主控芯片的累计部署量已突破1亿颗，整体部署规模仍在持续扩大。公司表示，凭借自研控制器与固件算法的协同优化，其产品已覆盖移动终端、PC以及嵌入式等多个应用场景。
江波龙介绍，搭载自研主控的UFS4.1产品目前正处在多家头部Tier1厂商的导入与验证阶段。围绕高带宽、低时延以及能效优化，公司正积极开展方案适配。随着客户验证的推进，后续将根据认证进度和需求节奏安排量产爬坡。
在技术层面，自研主控通过通道架构优化、纠删码/LDPC算法改进、坏块管理与磨损均衡等关键模块的迭代，结合先进制程闪存的特性管理，显著提升了随机性能和耐久度，同时在功耗与发热管理上实现了差异化优化。
公司表示，UFS4.1不仅面向手机等移动终端，还将拓展至AI PC和高性能嵌入式应用领域。通过固件堆栈与主机接口的协同优化，进一步提升系统体验。此外，江波龙在SSD、eMMC等产品线也持续推进自研主控布局。
从行业趋势来看，AI应用对本地算力和数据吞吐能力提出了更高要求，高性能主控芯片成为关键。具备自研能力的厂商在兼容性、成本控制以及供应链安全方面更具优势。江波龙预计，全年自研主控芯片的部署规模将实现显著增长。
