2025年11月12日，金海通（603061）发布了2025年第三季度财报。数据显示，受益于半导体封装和测试设备市场需求的回升，公司单季营收达到1.74亿元，同比增长137.97%；归母净利润为4897.57万元，同比增幅高达832.58%。
截至9月末，金海通今年前三季度累计实现营收4.82亿元，同比增长87.88%；净利润达1.25亿元，同比增长178.18%。公司总资产为19.56亿元，净资产为15.39亿元。
金海通专注于集成电路测试分选机的研发、生产与销售，其产品覆盖全球市场。公司深耕平移式测试分选机领域，拥有多个产品系列，核心技术指标已达到国际先进水平。其设备适用于MEMS、碳化硅和IGBT等多种平台，且专用于先进封装的测试分选平台已在多个客户处完成验证。
此外，公司募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”正在有序推进。该项目建成后，将进一步提升金海通在研发与制造领域的竞争力。同时，公司持续深化全球化布局，“马来西亚生产运营中心”的启用为其更好地服务全球客户提供了支持。
据公司介绍，其测试分选机可适用于BGA、LGA、PGA等封装形式的芯片，并涵盖采用2.5D、3D先进封装技术的芯片成品。未来，金海通将继续专注于测试分选机领域，并根据中长期战略规划评估收购或并购等事项的可能性。
