11月12日消息，据韩国媒体Dealsite报道，SK海力士原计划于11月底启动下一代12层堆叠HBM4扩产设备的采购，但由于投资审议会议推迟，设备导入时间延后至明年年初。
据悉，SK海力士原定于10月召开投资审议委员会，但因假期及集团人事调整，会议推迟至11月底至12月初。HBM4扩产设备采购计划需在会议结束后才能展开。
尽管此前SK海力士与英伟达在HBM4价格和技术规格上存在分歧，但双方近期已完成供应协议，相关不确定性逐步解除。随着市场需求明确，SK海力士加快了HBM4的投资规划，但在SK集团董事长崔泰源强调“营运改善（O/I）”和效率改革的背景下，实际投资仍保持谨慎节奏。
半导体业内人士透露，目前SK海力士供应给英伟达的HBM4仍使用改造的12层堆叠HBM3E产线设备生产。这种方式虽能快速应对需求，但会导致交货期延长、应变能力下降。由于明年初必须完成正式的HBM4生产设备导入，若2025年内未能下订单，可能影响量产线稳定性，因此公司计划在年底前启动部分设备采购，以确保明年初顺利投产。
今年3月，SK海力士已利用现有设备完成HBM4样品送测，并在一季内展开小规模量产。今年9月，SK海力士发布的官方声明中强调“HBM4量产体系已建立”，表明现阶段仍处于“过渡性量产”阶段。
目前，SK海力士位于清州的M15X新厂房正在进行基础设施建设，虽已完成首座无尘室启用，但导入的设备主要用于基础设施用途，非直接用于HBM4制程。由于该厂电力供应条件仍需地方政府协调，加上设备下单至进场通常需时1至2个月，业界预期HBM4专用设备将于明年初正式进场。
业内人士指出，SK海力士内部的投审会最快将于11月底召开，待投资方向确认后，合作厂商将接获通知并调整交期。尽管集团整体人事改革气氛高涨，但SK海力士凭借HBM带动的高获利表现，预计将维持现有架构，以稳定推进新一代产品投资。
