随着AI ASIC阵营加速推出新一代芯片，积极追赶AI GPU巨头的市场占有率，据业界观察，2026年AI芯片市场将迎来重大变化，同步带动后段芯片测试市场的大幅扩张。由于AI芯片设计架构日益复杂，先进测试的时间和复杂度显著提升，晶圆代工厂和委外封测（OSAT）厂近期加速扩充测试产能，推动探针卡、测试座、测试载板等高端测试界面需求激增。
测试座大厂颖崴表示，AI应用热潮推动下，公司持续配合AI、HPC、ASIC客户出货，高端、高频高速产品线稼动率已达满载。10月营收呈现年月小幅双增态势，累计2025年前10个月合并营收年成长28.47%，AI、HPC应用营收比重稳定维持在4成以上。观察到CSP巨头及各国主权云的需求持续稳健，对AI GPU、AI ASIC备货动能有显著助益。颖崴的跨时代测试座新产品HyperSocket已切入既有美系客户供应链，2026年将逐步迎来放量出货时机，后段高端系统测试订单规模也将明显增长。
探针卡大厂旺矽表示，受惠于半导体客户对高效运算（HPC）强劲需求，探针卡产品线稼动率接近满载水位。AI ASIC客户对微机电（MEMS）探针卡需求备货力道升温，周边芯片也采用垂直式（VPC）探针卡方案，带动2025年10月营收较2024年同期增加19.35%。展望后市，旺矽认为，近期云端服务供应（CSP）大厂相继调升AI相关资本支出，规模创下历史新高纪录。这背后代表的是各家推出自行设计的ASIC芯片，加上相关的AI基础建设配置，势必将带动大量测试需求，预期2025全年合并营收亦将出现双位数年成长力道。
测试载板大厂中华精测表示，随着时序进入第4季，近期营收动能主要来自HPC、手机应用处理器（AP）两大应用。尽管产业季节性因素调整，2025年10月营收较9月略减2.8%，但仍较2024年同期增加5.3%。以2025年前10个月合并营收来看，年增幅高达48.7%。看好AI、智能手机两大市场稳定成长，精测对2026年营运抱持审慎乐观态度，预期客户在探针卡及测试载板备货力道稳健，且美国市场客户业绩贡献可期，全年营收以双位数百分比成长为目标。尽管第1季处于产业淡季，业绩仍将呈现季对季持平。
测试载板大厂雍智指出，2025年受惠前段晶圆测试载板接单动能持续放大，同时后段IC测试载板在扩产效益及客户需求稳定贡献下，推升10月营收年成长20.63%，写下历史同期新高纪录。预期2025全年合并营收将出现双位数年增幅，2026年也可望延续此一成长力道。雍智认为，AI算力热潮带来的强劲市场需求，受惠对象不仅限于CPU、GPU等主芯片产品，也同步带动周边高速传输芯片的庞大需求。目前已在周边芯片领域确立关键地位，为深化在AI应用的完整产品布局，正积极投入研发资源，以期切入主芯片测试供应链。
