据《工商时报》报道，摩根大通最新报告显示，台积电N3（3nm工艺）产能将在2026年前达到极限。即使通过改造老产线和跨厂协作提升产能，仍无法满足市场需求。
报告指出，尽管英伟达要求台积电将3nm产能提升至每月16万片，但到2026年底实际产能仅能达到14-13.5万片，供应缺口将持续两年以上。AI芯片需求的激增进一步推高了台积电的产能利用率和议价能力，预计2026年上半年毛利率将升至60%区间。
台积电正通过灵活调整现有产线缓解压力。台南市晶圆第18厂将部分4nm产线转换为3nm，每月新增约2.5万片产能。而高雄市晶圆第22厂与新竹市晶圆第20厂则为更先进的N2、A16制程预留空间。
此外，台积电尝试“跨厂协作”模式，利用台南科学园区晶圆第14厂的闲置N6/N7产线处理N3工艺后道工序，预计2026年下半年可额外增加5000-1万片月产能。美国亚利桑那州Fab 21工厂预计2026年第二季度投产，但最快要到2027年初才能达到1万片月产能。
值得注意的是，英伟达、苹果、高通、联发科、亚马逊和Meta等大客户已提前锁定3nm产能。由于主要客户订单已满，摩根大通认为加密币“矿机”等次要需求在2026年几乎无法被满足。
为应对产能稀缺，部分客户开出高出普通订单50%-100%的加急单，尽管这类订单仅占总产能的10%，但对盈利贡献显著。
