近日，利机、华立、崇越和长华等半导体材料代理商陆续发布最新财报，并展望2025年第4季度市场表现。受益于封测需求旺盛，均热片和导线架10月营收同比增长幅度达双位数，成为利机的主要增长动力。
据利机透露，2025年10月合并营收为新台币1.06亿元，同比增长8%，环比增长3%，连续9个月营收突破亿元大关。2025年1至10月累计营收达10.36亿元，较2024年同期增长10%。按产品类别划分，封测相关产品10月营收同比增长26%，环比增长8%。其中，均热片（Heat Sink）因AI服务器和高效运算（HPC）散热需求强劲，营收同比增长65%，尽管较9月微幅下降3%，仍是推动封测业务增长的核心引擎。导线架（Lead Frame）受益于无线通信和网通设备需求回升，营收同比增长22%，环比增长41%。此外，IC载板10月营收同比增长6%，环比增长21%，表现同样亮眼。
华立2025年前3季累计营收达581.6亿元，毛利为45.6亿元，较2024年同期有所增长。据华立透露，随着关税影响减弱及台币汇率波动趋缓，AI应用需求持续强劲，推动先进制程需求高涨，晶圆代工稼动率维持高位。HPC已成为主要增长动能，贡献客户逾半营收，先进制程营收占比突破70%。光阻剂、研磨液与先进封装材料等产品出货畅旺，营收实现高双位数增长。
崇越科技2025年10月营收达50.8亿元，前10月累计营收为553.6亿元，同比增长19.5%。尽管10月营收回归常态，但AI及HPC需求持续扩张，半导体相关业务仍保持双位数增长动能。
长华2025年前3季合并营收为142.41亿元，同比增长12%。尽管因外币兑换损失增加导致获利下滑，归属母公司净利为10.5亿元，同比减少16%，但封胶树酯和导线架营收在消费电子、网通与工控应用需求推动下实现增长。
