AI服务器需求激增，PCB上游材料厂商加速布局

据媒体报道，随着AI服务器相关高阶产品的出货量增加，PCB上游材料需求显著放大。铜箔基板厂商联茂透露，其新一代AI数据中心所需的M9等级Low CTE（低热膨胀）超低耗损基板材料，已在2025年下半年通过主要美系AI大厂及数家PCB板厂的认证。

联茂表示，公司持续深耕AI领域，加速高阶胶系材料的认证进程。同时，针对AI高速传输运算推动的半导体封装技术升级，联茂已研发出降低PCB热膨胀系数的关键铜箔基板技术，以解决翘曲问题。目前，该技术正与主要美系AI大厂进行测试认证。

此外，联茂在东南亚的扩产计划也在稳步推进。公司已于2025年第三季度完成泰国厂第一期30万张月产能的布局，并计划在2026年底前扩充第二期30万张月产能，以满足市场需求。

铜箔基板厂商腾辉-KY则表示，其新开发的不流胶粘合片可广泛应用于AI浪潮带动的手持与穿戴设备领域。同时，车用散热金属基板和航空散热材料订单需求持续增长。年初，腾辉-KY与立陶宛科技公司Teltonika达成供应链合作，订单量稳步提升。

为强化海外产能布局，腾辉-KY拟发行无担保公司债，用于泰国子公司的厂房建设及设备购置，进一步推动泰国新厂的建设计划。