高科技材料与设备供应商华立（3010）近日发布财报，前三季合并营收达581.6亿元，同比减少2.77%，毛利为45.6亿元，毛利率为7.83%。受益于产品组合优化，毛利率同比提升0.4个百分点，税后净利润16.29亿元，同比减少5.62%，每股税后净利润（EPS）为6.28元。
据华立透露，AI应用需求持续增长，推动先进制程需求高涨，晶圆代工稼动率维持高位。高效能运算（HPC）已成为主要成长动能，贡献逾半营收，先进制程营收占比突破七成。
华立的光阻液、研磨液与先进封装材料等关键产品出货畅旺，营收呈现高双位数增长。随着客户最新制程良率提升速度优于以往，终端下单意愿增强，为华立半导体材料业务注入强劲动能，预计第四季及明年营运表现将显著提升。
在特殊气体领域，华立积极布局本地化生产，首座氖气纯化厂已进入试量产阶段，预计2026年第一季正式量产，钢瓶产能可达每月8,000立方米。此举将强化供应链韧性，满足客户需求。
此外，华立引进的高解析度干膜在高速运算、AI GPU及ASIC芯片领域需求强劲，已成功取得多家重点客户的IC载板订单。在PCB市场，华立聚焦低轨卫星（LEO）、光收发模组及AI服务器HDI主板等高成长应用，相关材料营收呈现高双位数增长。
铜箔基板（CCL）作为高速讯号传输的关键材料，华立近年来积极布局低损耗新世代树脂材料，广泛应用于AI服务器专用GPU基板及ASIC加速板。受益于AI产业的蓬勃发展，华立相关产品营收表现亮眼。
华立第三季单季营收与毛利均创下历年同期次高纪录，毛利率与营益率优于去年同期，主要得益于产品组合优化及管销费用的有效控管。
