据报道，高科技材料与设备供应商华立（3010）近期公布了前三季的财报数据，合并营收达581.6亿元，较去年同期减少2.77%；毛利达45.6亿元，毛利率为7.83%，同比提升了0.4个百分点。税后净利润为16.29亿元，同比减少5.62%，每股税后净利润（EPS）为6.28元。
华立第三季的单季营收和毛利均创下历年同期次高纪录，主要得益于产品组合优化和管销费用的有效控制，毛利率与营益率均优于去年同期。公司表示，AI应用的强劲增长推动了先进制程需求的高涨，晶圆代工稼动率维持在高位，高效能运算（HPC）已成为主要成长动能，为公司贡献了超过一半的营收，先进制程营收占比更突破七成。
在半导体材料领域，华立的关键材料如光阻液、研磨液和先进封装材料出货畅旺，营收呈现高双位数增长。随着客户良率提升速度加快，终端下单意愿增强，为华立的半导体材料业务注入了新的增长动能，预计第四季及明年营运表现将更为亮眼。
为强化供应链韧性，华立积极布局气体制造领域，首座氖气纯化厂已进入试量产阶段，预计2026年第一季正式量产，钢瓶产能可达每月8,000立方米。此外，华立在半导体材料领域的全球布局持续扩张，除深耕中国台湾地区、中国大陆及新加坡市场外，供货范围还延伸至美国与日本。
华立引进销售的高解析度干膜，因高速运算、AI GPU及ASIC芯片需求强劲，在IC载板领域已成功取得多家重点客户的主要订单。在PCB市场方面，华立聚焦于LEO低轨卫星、光收发模组及AI服务器HDI主板等高成长应用。全球网通加速发展下，低轨卫星凭借高覆盖率与高频宽的优势，吸引多家国际业者积极下单，推动华立相关材料营收呈现高双位数成长。
铜箔基板（CCL）作为高速讯号传输的关键材料，华立近年来积极布局低损耗新世代树脂材料，广泛应用于AI服务器专用GPU基板及ASIC加速板。受益于AI产业的蓬勃发展，华立相关产品营收表现亮眼。
此外，华立积极布局智能搬运调度系统、无人搬运车、智能仓储与线边仓等设备，协助全球龙头PCB制造商构建数位化整厂智慧物流。凭借完整的解决方案，华立在中国大陆PCB产业的智慧工厂建置领域稳居市占第一。
在刚落幕的TPCA展会上，华立展示了其深厚的设备整合能力，代理AI伺服板所需的钻孔自动化生产与检测设备。钻孔机作为PCB制程中资本支出占比最高的设备，近两年订单快速成长，相关业绩更呈倍数增长。华立还推出了应用于大尺寸IC载板的最新3D人工智能检测设备，以提升AI运算所需的高端基板品质，并跨入湿制程设备的自主设计与客制化。
目前，华立在PCB制程服务已完整涵盖干式与湿式制程，能提供一站式整合设备与技术服务。
