交芯科完成数千万元融资，专注高端光AD芯片研发

近日，交芯科（上海）智能科技有限公司成功完成数千万元的天使+轮融资。据公开资料显示，此轮融资的投资方包括南京新工产投、江宁经开基金以及南京市创新投资集团。

交芯科成立于2021年，是一家专注于高端光模数转换芯片（AD芯片）研发的企业。公司已经推出了具备40GHz超大带宽的光电混合ADC芯片，该芯片在移动通信、先进雷达以及自动驾驶等领域具有广泛的应用前景。此前，交芯科还曾获得红杉中国种子基金的投资。

据报道，交芯科的技术成果填补了国内在高端光AD芯片领域的空白，为相关行业提供了强有力的技术支持。未来，公司将继续致力于高端光AD芯片的研发与创新，进一步推动行业发展和技术进步。