今年3月，SK海力士率先向英伟达交付了全球首块12层堆叠的HBM4显存样品。样品获得英伟达积极评价后，SK海力士于6月开始交付首批产品，并围绕下一代AI芯片Rubin的HBM4显存供应展开价格谈判。据韩国媒体Business korea报道，SK海力士与英伟达已就明年供应的第六代高带宽内存HBM4完成谈判，价格较HBM3E高出50%以上。
HBM4拥有2048个数据传输通道（I/O），是HBM3E的两倍，同时在逻辑基础芯片中集成了计算效率和能耗管理功能。SK海力士将HBM4的Base die生产外包给台积电，此前该芯片一直由SK海力士自行生产。今年9月，SK海力士宣布成功完成HBM4开发，并构建了全球首个量产体系，预计今年四季度出货，明年全面扩大销售。
据透露，SK海力士与英伟达的谈判过程并不顺利。SK海力士提出每颗HBM4定价约500美元，但英伟达因三星电子和美光科技的竞争而犹豫。然而，近期消息显示，美光的HBM4难以满足英伟达性能和功耗要求，可能需重新设计架构，导致量产延后至2026年。三星的HBM4虽在提升良率，但预计明年上半年才能量产，且能否通过认证仍是未知数。这使得SK海力士成为目前唯一满足英伟达需求的HBM4供应商。
最终，双方敲定HBM4供应价格为每颗560美元，巩固了SK海力士在HBM4市场的主导地位。SK海力士官员表示，工艺进步和原材料成本是价格上涨的主要原因。完成谈判后，SK海力士向机构投资者预测明年将继续保持高营业利润率。
据金融投资行业人士透露，SK海力士已确认符合英伟达规格的产品价格和销量，盈利能力得以维持。市场预测，SK海力士明年HBM销售额约为40-42万亿韩元，HBM业务营业利润或达25万亿韩元，整体业绩较今年增长40-50%。
此外，随着全球人工智能基础设施投资热潮推动，HBM与通用DRAM价格大幅上涨。据DRAMeXchange数据显示，DDR4固定交易价格在9月突破7美元，创6年10个月新高。业内人士指出，AI推理应用快速发展导致DRAM供应紧张，SK海力士甚至在投产前已售罄明年订单，高利润率将持续。
