第八届中国国际进口博览会今日正式拉开帷幕。据媒体报道，大众汽车在进博会上透露，其旗下软件公司CARIAD与中国企业地平线成立的合资公司酷睿程，将在中国自主设计与研发系统级芯片（SoC）。这一芯片预计在未来三至五年内实现量产交付。
据悉，这款芯片单颗算力可达500至700TOPS，将大幅提升智能驾驶系统在高频使用中的实时决策、安全冗余及稳定运行能力。CARIAD中国CEO韩三楚表示，此次自研芯片是一次战略性投资，金额约为2亿美元。
地平线介绍称，酷睿程的首款高级驾驶辅助系统解决方案预计于2025年正式量产。随着自研系统级计算方案的发布，双方合作进入“第二阶段”。地平线将进一步助力大众汽车集团强化本土智能驾驶全栈研发能力，推动高性能、安全可靠的一体化智能驾驶解决方案实现规模化量产与商业化落地。
大众汽车集团管理董事会主席奥博穆表示，“作为一家全球科技驱动型企业，大众汽车集团持续在关键未来技术领域夯实创新根基。中国市场在这一进程中发挥着至关重要的作用。通过在中国自主设计与研发系统级计算方案，我们正在掌握未来智能出行的关键技术，这将进一步巩固集团的长期创新能力，并推动中国成为大众汽车集团全球创新的重要策源地。”
