据韩媒G-enews援引广发证券消息，美光因HBM4产品良率和效能问题，正重新设计其第六代高带宽存储器（HBM4）结构。这一调整可能导致HBM4的供应时程延至2027年，对人工智能（AI）存储市场的竞争格局带来深远影响。
2025年9月的法说会上，美光曾表示HBM4每针速率将提升至11Gb/s。然而，韩媒ZDNet Korea引述业界担忧称，这一技术路径可能对HBM良率造成不利影响。广发证券进一步指出，美光HBM4在初期样品阶段未能通过NVIDIA的验证程序，主要原因是良率过低且数据传输速度未达标准。
与此同时，SK海力士和三星电子在HBM4领域的进展顺利。据韩联社和Edaily报道，SK海力士计划于2025年第四季度开始出货，并在2026年全面扩大销售；三星电子则已向所有客户交付HBM4样品，并做好量产准备。韩国业界人士认为，若存储器供应商无法按时配合客户需求，未来1~2年内可能难以进入主要客户供应链。
NVIDIA和AMD计划从2026年起量产搭载HBM4的GPU。若美光在2027年后才加入NVIDIA产品线，其市场占有率的提升或将面临较大挑战。不过，也有观点认为，美光此次重新设计可能成为技术优化的契机，为其未来奠定新的竞争优势。
日前，NVIDIA CEO黄仁勋访韩时表示，三星和SK海力士在AI产业发展中不可或缺。这一表态被解读为现阶段NVIDIA在确保新一代GPU用HBM4时，可能暂时难以将美光纳入供应链。
