据韩媒ET News、Financial News等报道，NVIDIA首席执行官黄仁勋近日在出席庆州举行的APEC峰会期间表示，三星电子与SK海力士均具备卓越的存储器技术实力，未来双方将在多个领域展开深度合作。
黄仁勋指出，NVIDIA正与韩国企业共同开发第五代高带宽存储器（HBM3E）和第六代HBM4，并计划在HBM5乃至HBM97时代继续保持长期合作关系。他特别提到，SK海力士的优势在于专注存储器领域，而三星则凭借多元化业务布局展现出独特竞争力。NVIDIA将与两家公司携手，无需在两者之间做出取舍。
过去，NVIDIA在制造AI加速器时主要依赖SK海力士和美光的HBM，其中SK海力士是其主要供应商，而三星因技术发展稍显滞后，供应量有限。然而，此次黄仁勋明确将三星与SK海力士并列为“长期合作伙伴”，表明三星在技术能力上已达到NVIDIA的要求，未来合作需求将显著增加。
黄仁勋还透露，用于下一代GPU Rubin的HBM4样品表现良好，预计Rubin将于2026年下半年进入量产阶段，届时将确保顺利出货。这一表态也被外界解读为三星和SK海力士均具备按时供应HBM4的能力。
随着AI需求的快速增长，GPU和HBM市场均面临供不应求的局面。为保障供应链稳定，NVIDIA正积极拓展合作伙伴关系。除SK海力士和美光外，三星的加入将进一步提升韩国企业在NVIDIA主导的AI半导体联盟中的地位。
此外，NVIDIA与韩国半导体企业的合作范围正从存储器领域扩展至晶圆代工领域。黄仁勋表示，三星将负责生产NVIDIA所有用于机器人领域的应用处理器（AP）。这对三星而言，意味着继Tesla和苹果之后，又获得了一家重量级的晶圆代工客户。
