HPC、5G RF晶片夯系统级测试供应链全力助攻

在人工智慧(AI)大旗之下，高效运算(HPC)晶片无非是2020年稳健成长的显学，美系GPU双雄NVIDIA、超微(AMD)新品气势如虹，由台积电、日月光、京元电等龙头半导体制造、封测代工大厂火力奥援。此外，5G相关的RF晶片复杂性也持续提升，这使得除了晶圆测试(CP)、成品测试(FT)商机外，最末段的系统级测试(SLT)需求较以往大幅看增。

SLT其实原本是在EMS业者之间行之有年的测试模式，但也因近期半导体发展趋势持续走向更高精密度、更复杂的异质整合晶片，如整合高频宽记忆体(HBM)2.5/3D IC封装的AI、HPC晶片，以及系统级封装(SiP)的5G RF前端模组(FEM)等，希望藉由测试时间长达数分钟甚至半小时的SLT测试，找出异质整合的晶片中哪一部分出现问题。

测试业者表示，目前半导体领域需要的就是同时熟悉自动化测试设备(ATE)、IC、SLT知识的整合型人才与策略，传统委外封测代工厂(OSAT)某种程度上，也更往EMS模式靠拢。目前如日月光投控、京元电子等皆提供如SiP、系统单晶片(SoC)、多晶片模组(MCM)SLT测试服务，SLT所需的IC Socket多由台系、韩系、欧系等业者拿下。

若为中高阶CPU、GPU等HPC相关晶片，其所需的测试治具也走向高客制化特色。由于新款CPU、GPU、HPC晶片设计日益复杂，对于高客制化测试治具需求也随之扬升，在测试时间部分，异质整合晶片在ATE段就超过3~5秒，到了SLT段更上看数分钟到30分钟，主要目的就是为了确保出货品质。SLT测试设备部分，如致茂电子、久元等业者皆是相关业者。

美系GPU龙头纷纷采用台积电先进制程，7奈米已经是主力，前进5奈米后市可期，封装形式包括如顶级的CoWoS、中高阶的FC-BGA等。在前段所需的晶圆测试部分，也仍是台系测试介面与测试代工厂强项，如5G RF、ASIC、HPC等，都会持续推动高频高速测试介面需求，台系业者包括中华精测、雍智等可望持续协助客户抢攻高阶晶片市场。

测试业者表示，2020年总体经济有很多不确定因素，5G手机市场能否如期爆发有待观察。目前看来，中国大陆有意强化5G产业整体进展，下半年将是平价5G手机初试啼声的关键时刻，而疫情反而使得游戏、电竞、远距商机等需求浮现，市场上也注意到大型资料中心、网通、伺服器等需求仍相对稳健。长远来看，先前业界多所谈及的5G、AI仍是大势所趋，也将持续提升高阶测试需求。