据日经新闻（Nikkei）报道，随着台积电和韩国三星电子逐步迈向2纳米芯片量产，日本半导体材料企业正积极扩大投资，强化供应链布局以满足市场需求。
东京应化工业（Tokyo Ohka Kogyo；TOK）计划投资约200亿日圆（约合1.31亿美元），在韩国平泽市新建一座光阻剂工厂，预计2030年投产。新工厂将大幅提升当地生产能力3至4倍，主要供应三星电子及SK海力士等客户。此举旨在靠近客户生产基地，快速响应光阻剂需求。
与此同时，ADEKA投入32亿日圆，在日本茨城县神栖市的现有厂区内增设下一代光阻剂核心材料的量产设备，计划于2028年4月启用。这种新材料是新型光阻剂“金属氧化物光阻剂”（Metal Oxide Resist；MOR）的关键组成部分，适用于极紫外光（EUV）曝光技术，有助于实现更高分辨率的微细电路制造。
JSR公司也在韩国建设MOR光阻剂工厂，预计2026年底投产。尽管韩国与中国台湾地区在芯片制造领域处于领先地位，但多数关键材料仍由日本企业掌控，部分品项存在供应短缺风险，因此加速扩产成为必然选择。
此外，日东纺绩与旭化成分别计划在日本福岛和静冈新建或扩充特殊玻璃及绝缘材料产线，以应对未来封装与微细化趋势带来的材料需求增长。
